台積電將與博世、英飛凌、恩智浦成立合資公司，預計在德國設廠投資超 100 億歐元

台積電日前宣布，公司董事會已核准在德國興建半導體工廠的計畫，將與博世、英飛凌、恩智浦共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司 (ESMC)，以生產先進晶片，其中台積電擁有 70% 股權，其餘三家各佔 10% 股權。

新建的 300mm 晶圓廠將採用 22/28nm 平面CMOS 和 12/16nmFinFET 製程，預計每月產出 4 萬片晶圓，創造約 2000 個高科技專業工作機會，ESMC 目標在 2024 年下半年動工，2027 年年底正式投產。

台積電總裁魏哲家表示，在德國德累斯頓的投資表明了台積電致力於服務客戶的戰略能力和技術需求，很高興有機會深化與博世，英飛淩和恩智浦半導體的長期合作夥伴關系，而歐洲是一個極具潛力的半導體創新之地，特別是汽車和工業領域，期待著與歐洲的人才一起將這些創新帶到台積電的先進半導體技術上，將創新付諸實踐。

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