TSMC

台積電3nm製程產能被蘋果、Intel、AMD等大客戶狂搶 收入持續成長

據外媒報導消息,全球領先的半導體代工廠台積電3nm製程備受蘋果、Intel、AMD等大客戶青睞,訂單持續增加,台積電3nm製程收入亦藉此持續成長。

台積電一向對客戶訂單動態保持低調,但據了解,去(2023)年第四季,台積電3nm製程營收貢獻已佔約15%。

今年,隨著大客戶相繼採用3nm製程進行量產,其營收佔比有望突破兩成,成為第二大營收貢獻來源,僅次於5nm製程。

蘋果訂單方面,iPhone 16系列將首次搭載A18系列處理器,同時最新的筆電自研處理器M4亦將投入使用,此兩款主力處理器將於第二季開始在台積電進行生產。

Intel方面,Lunar Lake系列中央處理器、繪圖處理器、高速IO晶片等亦將於第二季在台積電進行量產。此為Intel首次將主流消費性平台全系列晶片委託台積電代工,為台積電今年3nm製程一大新訂單來源。

此外,AMD將於今年推出代號”Nirvana”的Zen 5全新架構平台,預期將大幅增強AI應用。依照往例,AMD將會採用台積電晶圓代工服務,於下半年開始進行生產。

訊息來源

延伸影片閱讀:  

喜不喜歡這篇文章?留言給我們

Previous post

PC 掌機續航王!MSI Claw A1M 實測開箱 / 首發 core ULTRA, XeSS 頂著先 亮眼續航

Next post

微軟DirectSR API基於AMD FSR 2.2.2,提供高效率、便利的超解析度解決方案

The Author

gary

gary

喜歡看各類體育賽事、熱愛運動的小小編
疑~這不是3C網站嗎?