台積電CoWoS先進封裝產能告急 無法滿足AI GPU需求

隨著人工智慧技術的快速發展，資料中心GPU需求激增，特別是NVIDIA H100等AI晶片需求量的大幅提升，致使台積電面臨CoWoS先進封裝技術的產能危機。

據TrendForce訊息，大型雲端服務供應商，如：微軟、Google、亞馬遜、Meta正在不斷擴大其人工智慧基礎設施，預期今年的總資本支出將達到1700億美元。

此一增長直接帶動了AI晶片需求激增，進而導致矽中介層面積的增加，單一12吋晶圓可生產的晶片數量正在減少。

台積電為了因應此項挑戰，計畫於2024年全面提升封裝產能，預計年底每月產能將達4萬片，相較於2023年提升至少150%。

同時，台積電已經在規劃2025年的CoWoS產能計劃，預期產能可能還要倍增，其中NVIDIA的需求佔了一半以上。

然而，CoWoS封裝技術中的一個關鍵瓶頸是HBM晶片，HBM3/3E的堆疊層數將從HBM2/2E的4-8層升至8-12層，未來HBM4更是進一步升至16層，此無疑增加了封裝的複雜性及難度。

儘管其它代工廠亦在尋求解決方案，例如Intel提出使用矩形玻璃基板來取代傳統的12吋晶圓中介層，但此些方案需要大量的準備工作，且要等待產業參與者的合作。

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