TSMC

台積電7nm工藝神速:驍龍845/蘋果A12在路上

之前,台積電宣稱自己4月份已經開始試產7nm工藝,並且效果相當不錯,接下來的5nm將會在2019年上半年開始試產,節奏相當快。
對於已經開始試產的7nm工藝,台積電表示,與自家的10nm工藝相比,nm工藝性能提升25%,功耗降低35%。台積電7nm工藝進展之所以這麼快,主要是它與10nm有95%的設備通用,所以進展神速。

台積電7nm工藝神速:驍龍845/蘋果A12在路上

 按照台積電給出的規劃,2018年將開始大規模鋪開7nm工藝,不過第一代不會用上EUV工藝,而2019年的第二代增強型7nm節點才會用上EUV工藝,而蘋果是後者的潛在大客戶。

現在臺灣產業鏈給出的消息顯示,高通將在下一代旗艦移動處理器上重選台積電,也就是說驍龍845將會交給台積電代工,而蘋果的A12也會使用這個工藝。不過今年所有處理器還都集中在10nm上,已經到來的驍龍835、還有A11、麒麟970以及聯發科的Helio X30等。按照華為的節奏,基於10nm工藝的麒麟970要等到下半年台積電一切就緒才會提上議程,當然那個時候Mate 10將會毫無懸念的首發(麒麟970)。

台積電7nm工藝神速:驍龍845/蘋果A12在路上

臉書留言 Comments

臉書留言 Comments

Previous post

追劇幫手 4K視界 CP值選 - 喬帝 HD-A3智慧電視棒

Next post

主機板上的M.2 SSD散熱片真的能降溫?技嘉給出全新散熱思路

The Author

Keith

Keith

May the Force be with you