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台積電12月初將公開5nm秘密:全面使用EUV,性能提升15%

最近台積電7nm以及16/12nm產能吃緊頻頻上頭條,原因就在於台積電在晶圓代工市場上太強了,7nm大規模量產僅此一家,蘋果、華為、AMD都在搶著用,接下來他們就要搶5nm製程了。

台積電的5nm製程已經研發完成,而且量產時間也提前了,最快明年3月份量產,相比以往新製程要到年中量產提前了差不多一個季,同時台積電也提升了5nm產能,從之前規劃的每月4.5萬片晶圓提升到每月5萬片晶圓。根據官方數據相較於7nm(第一代DUV),採用Cortex A72核心的全新5nm晶片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%,或者功耗降低30%,同樣製程的SRAM也十分優異且面積縮減。

除此之外今年7月份台積電又宣布了增強版的N5P,也是優化前線和後線,可在同等功耗下帶來7%的性能提升,或者在同等性能下降功耗降低15%。還有一點台積電的5nm製程還會全面使用EUV,相比7nm EUV只使用4層EUV光罩,5nm EUV的光罩層數將提升到14-15層,對EUV的利用更加充分。

至於5nm晶片的客戶,目前蘋果及華為的5nm晶片已經Tape out成功了,預計A14及華為麒麟1000(暫定名)會最先使用上5nm,高通的下下代處理器驍龍875也會是台積電5nm代工,不過進度要比前面兩家更晚。在PC行業AMD也確定會使用台積電的5nm,預計是2021年的Zen4架構首發,同時Zen架構也會有明顯的改進,目前還在設計中。

台積電公司日前表示將在12月初的IEDM 2019大會上公佈5nm製程的具體情況,屆時外界可以一覽5nm製程的具體技術秘密了。

 

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Ted_chuang

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