TSMC

33年提升1000倍 一圖看台積電成立以來的製程演進

為蘋果、華為等公司代工晶片的台積電,近幾年於晶片製程上走在業界的前端,已連續四年獨佔蘋果的A系列晶片訂單,今年預期仍將繼續。

台積電能夠連續四年獨佔蘋果的訂單,靠的是業界領先的製程,而其亦於官網上公布了自成立以來的製程演進。

從台積電官網所公布的資訊來看,於1987年成立之時,其晶片製程是3µm,隨後逐步提升,於1990年提升到了1µm,2001年的時候提升到了0.13µm,亦即130nm,2004年開始採用90nm製程,隨後是65nm、45nm、40nm、28nm、20nm,2015年提升到了16nm,2016年提升至10nm,2017年提升至7nm,5nm已在去年風險生產,將於今年上半年開始大規模量產。

除了圖中列出來的製程,台積電亦已在研發更先進的3nm製程,於第四季的財報分析師電話會議上,總裁魏哲家透露於4月29日舉行的台積電北美技術研討會期間將披露更多3nm製程的細節訊息。

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gary

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疑~這不是3C網站嗎?