台積電今年同時建造9座半導體設施， 持續擴大2/3nm及先進封裝產能

根據TrendForce通報，台積電（TSMC）正在進行大規模的建設工程，以提升產能。今年台積電在全球同時建造9座半導體設施，包括八座晶圓廠和一座先進封裝廠，大多數新增的產能將支援2nm及更先進的製程節點。

根據統計，台積電在2017年到2020年之間，平均每年建造三座晶圓廠，到了2021年至2024年之間，這一數字躍升至每年五座，時間來到2025年，這一數字進一步攀升至八座。台積電的2nm製程將於2025年下半年進入量產階段，新竹Fab 20和高雄Fab 22被視為關鍵基地。

Fab 20和Fab 22都在2022年動工，其中Fab 20在去年末已經對2nm製程進行了試產，良品率超過了60%，Fab 22今年初開始進駐設備。有消息稱，台積電在高雄將建造五座晶圓廠，支援2nm及更先進的製程。另外台積電還會在台中興建Fab 25，預計2028年投產生產2nm晶片。

同時，台積電也正在加快海外晶圓廠的興建計畫。美國亞利桑那州鳳凰城的Fab 21和日本熊本的晶圓廠已經投入運營，今年稍後日本生產基地的第二期工程將破土動工。此外，台積電位於德國德勒斯登的生產基地已經在去年開始建造工程。

目前台積電3nm量產已邁入第三年，預計今年產能將增加60%，並提供N3X等多種版本來滿足不同客戶的需求。為了跟上人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）客戶不斷增長的需求，台積電還在積極擴大先進封裝產能，預計2022年至2026年之間，SoIC產能將以超過100%的複合年增長率增長，CoWoS產能預計在同一時期內的增長率在80%以上。