TSMC

變向升級!台積電已暫停3nm新項目, 引導客戶轉用2nm製程以優化成本

根據消息,近期台積電(TSMC)的2nm製程如期量產,採用第一代奈米片(Nanosheet)電晶體技術,提供全製程節點的效能及功耗進步;並且今年末2nm製程的月產量將提升到14萬晶圓,高於先前10萬片的目標,接近3nm的極限水準(2025年末月產量16萬片晶圓)。

根據 TrendForce 報道,有業內人士透露,台積電今年不但提高了3nm的報價,而且已經暫停啟動新的3nm項目;主要原因是訂單已滿,現有產能已難以負荷,短期內的產能擴張速度無法跟上激增的客戶需求,台積電正在鼓勵處於產品規劃初期的客戶直接導入2nm工藝,更有利於後續的量產與成本配置工作。

傳聞台積電2nm晶片的價格並沒有外界猜測的那麼高,晶圓價格不會超過3萬美元。即便如此,與N3P相比還是有明顯的上漲。不過可以透過相關的封裝設計,以及大規模的出貨,從而將成本分攤,這也是為什麼SoC並不像記憶體晶片漲價,導致智慧型手機成本上漲的原因。

2nm製程節點是台積電先進製程路線圖中的關鍵轉折點,不但首次引入GAA電晶體架構,在性能、能源效率和電晶體密度有了明顯的提升,另外還支援N2 NanoFlex DTCO,為晶片設計人員提供了靈活的標準元件,可以更好地平衡性能和能效,提供了更有利的成本結構。

 

消息來源 : 1 , 2

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