SK Hynix預計HBM3記憶體將擁有665GB/s的頻寬

高頻寬記憶體即將變得更快。

SK Hynix透露了其HBM3計劃。透過發布初始性能數據，該公司甚至在JEDEC（負責HBM標準的機構）正式發布HBM3規範之前就已經這樣做了。該公司透露目前正在開發的HBM3已經達到665 Gbps的頻寬和5.2 Gbps的I/O速度。這比HBM2E分別提高了44.6%和44.4%。Tom’s Hardware指出這並不是SK Hynix對HBM3的定論，因為已經有其他公司已經宣布了7.2 Gbps的I/O頻寬。

HBM3預計不會很快進入遊戲市場。AMD對HBM Radeon RX顯示卡的努力以Vega架構告終，讓HBM專用於採用CDNA架構的計算加速器。其他公司也表示沒有興趣將HBM帶入遊戲系列。然而Intel的Xe-HP(C) 和傳聞中的 NVIDIA Hopper等下一代計算加速器很可能會繼續在其產品中取得堆疊式高頻寬記憶體的成功。

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