推特用戶將AMD Ryzen 7 5800X3D 開蓋後溫度大幅度降低10度

AMD Ryzen 系列處理器的積熱問題存在好一段時間了，7nm工藝小面積所導致熱量無法完整傳導至處理器頂蓋，這點一直是AMD處理器為人詬病的問題，尤其是R7 5000 系列處理器例如5700X、5800X、 5800X3D，這幾顆採用單CCT架構積熱問題極為嚴重，即便上了一體式水冷溫度還是沒有明顯控制。

推特用戶 @Madness7771  發布了他將R7 5800X3D 開蓋後的照片，通常來說並不建議玩家們自行開蓋因為會有人損保固損失的問題，再來是AMD Ryzen 5000 處理器通常是不建議開蓋，因為頂蓋與核心已經採用鉛銲設計已經具有良好的導熱性了。

Ryzen 5800X3D的架構不同於其他 Ryzen 5000 CPU，在核心上還有一層額外的L3 緩存層開蓋風險會更高， @Madness7771 表示他的CPU開蓋後使用Noctua ND-D14溫度不會再輕易衝到90°，除此之外他還提供一張圖表對比開蓋前後，開蓋後5800X3D有著更低的溫度跟平均更高的頻率，雖然並未標註是用甚麼軟體做測試的。