AMD Zen3架構第三代EPYC Milan曝光：單晶片整合15個Die

看起來AMD正在研究一些非常有趣的東西。據熟悉此事的消息人士透露他們正積極為AMD Milan設計整合15 Die的產品。考慮到這些Die中的一個需要是I/O晶片，這意味著將至少有一個Milan版本會擁有14個Die，相比之下Rome只有8個。現在由於硬體限制，所有這些都不可能全是CPU，據一位工程師說到了，這可能是我們可能最令人興奮的地方，就是這14個Die中有HBM。

另外8通道DDR4記憶體有足夠的頻寬可以最大限度地處理10個CPU晶片（80個CPU核心）。這意味著就CPU而言，我們可能會發現有8晶片設計（64個CPU核心）或10晶片設計。另外將I/O晶片放在一邊，但這會留下6或4塊未列入的Die，這些最終可能會成為HBM。HBM可以提供大幅加速，但這意味著這個特定的版本將內建HBM。長話短說這意味著除非AMD選擇將此版本延遲到DDR5，否則您將看到8+6+1配置（CPU+HBM+I/O）或10+4+1配置（CPU+HBM+I/O）的產品。

與傳統採用DDR的記憶體相比，採用板載HBM將能夠提供更快的訪問和傳輸時間。由於互連的關係，I/O和中介層(Interposer)是CPU核心和HBM記憶體之間唯一的瓶頸，這將為嚴重依賴記憶體的應用帶來一些顯著的加速 – 考慮到這種設置會帶來比我們目前更快的速度記憶體標準（RAM）。

值得一提的是之前的洩漏事件已經指出AMD Milan擁有8+1的設計。這可能意味著Milan實際上有兩種版本。值得指出的是我們認為AMD採用HBM整合設計的主要原因是因為DDR4的局限性，DDR5可能會解決這個問題。

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