TSMC

台積電在系統級晶圓技術領域即將迎來重大突破。 台積電宣布，採用先進的CoWoS技術的晶片堆疊版本預計

迄今為止最大的 CHIPS 和科學法案支持計劃。 （圖片來源：台積電） 美國政府宣布計劃向台積電提供

台積電的 3nm 製造流程佔該公司 23 年第 4 季營收的 15%。當時只有台積電的客戶之一使用它

據外媒報導消息，全球領先的半導體代工廠台積電3nm製程備受蘋果、Intel、AMD等大客戶青睞

在IEDM 2023會議上，台積電（TSMC）介紹了萬億級電晶體晶片封裝的路線圖，將採用3D封裝完成

據外媒報導消息，台積電即將敲定其未來3nm、2nm製程客戶

據外媒報導指稱，台積電將對其先進的7nm製程進行降價

2023年半導體產業並沒有如預期般在第二季復甦，即便第四季庫存已接近谷底，但受限於總體經濟狀況，反彈

台積電總裁魏哲家於法人說明會上披露，台積電有望於2025年量產2nm製程晶片。

台積電（TSMC）在2nm製程節點將首度使用Gate-all-around FETs（GAAFET）