Corsair證實DDR5記憶體模組跑起來更熱
在近日的一段影片中，美商海盜船（Corsair）DIY行銷總監Goerge Makris證實 —— 由於電壓調整元件從電腦主機板轉移到了記憶體PCB上，DDR5 DRAM模組“可能比DDR4跑起來得更熱”。Corsair憶體產品經理Matt Woithe重申了這一點，並透露該公司準備採用雙路徑熱交換（DHX）技術來應對DDR5記憶體模組的熱量增加。
下一代記憶體的另一大變化，就是為預算級記憶體也有ECC糾錯功能，從而極大地提升了系統的穩定性。儘管Corsair方面未證實這一點，但額外的模組顯然也會導致 DDR5記憶體模組的功耗/發熱增加。
最後預計Corsair會在2021年底發佈首批DDR5記憶體模組，以迎接Intel 12代Alder Lake桌上型處理器+Z690晶片組主機板這一套新平台的到來。
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