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華為擬通吃 GPU、OS、記憶體,全部要自行研發

華為踢走小米,躍居全球智慧手機第三,但華為不以此滿足,打算在智慧手機軟硬體大展拳腳,不只研發自家處理器,據傳連作業系統(OS)、GPU、記憶體都不放過,打算全數吃下,通通改用自家產品。可以看出華為打算效法 Apple 那樣的垂直整合式的手機架構,在一條龍的管理下,產生如同 iPhone 手機般高報酬率與高品牌忠誠度的產品。

華為擬通吃 GPU、OS、記憶體,全部要自行研發

華為高級工程師 Starry wang 於微博發文稱,華為放眼未來,已經開始自行研發 GPU 和 SSD 晶片,手機作業系統更早在 2012 年就投入開發,只不過還不到拿出來的時機。Starry wang 隨後刪除了此一貼文。

據外媒報導,華為研發作業系統早有所聞,據稱名為麒麟 OS,可減少對 Android 平台的依賴,不過麒麟 OS 缺乏應用程式支援,難以推廣,或許會和三星的 Tizen 系統一樣,得靠低價博取買氣。但是 Google Play 尚未能進入中國市場,北京當局是否會藉此施壓,幫華為一把,目前還不確定。

記憶體方面,據悉華為自行設計硬體,或許會與 SK 海力士、三星、或美光合作生產。另外,目前華為採用 ARM 的 Mali GPU,該公司希望能改用自家晶片,強化麒麟系統單晶片(SoC)效能。這一切舉動與近期積極開發GPU的Apple不謀而合,都是為了更緊密的整合自家資源。

消息來源:快科技

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Amola

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