劍指高通！搭載Intel Lakefield產品將於年底亮相！

Intel高級技術工程師-Wilfred Gomes於Hot Chips 2019上宣傳了最新的Lakefield晶片。稱其擁有更小的面積，兼具更低的待機功耗與不俗的效能，且指出搭載Lakefield的原型機正在測試當中，而首款商用產品將會於今年底一款獨特的雙螢幕筆電上亮相。

Lakefield晶片將使用一種名為Foveros的全新技術，此技術可使不同的晶片元件堆疊到不同的層上，正是由於這一特性，Intel得以將晶片打造得越來越接近手機晶片的尺寸。對於Lakefield來說，其尺寸接近12x12mm，144平方公厘的面積雖然較蘋果A12處理器的83.27mm²大，但要注意的是，此面積包含了其記憶體的空間，相對來說，其電路板面積反而會更小。

僅僅小尺寸是不夠的，Lakefield晶片更具特色的功能是其極低的待機功耗，身為一款針對超薄筆電而非手機而生的晶片，其能做到裝置待機時透過極低的功耗達到全天的電池待機（宣傳稱僅0.002W），此亦是Intel為了與高通競爭將其行動晶片打入PC市場而作的努力。

Lakefield晶片使用的Foveros邏輯晶圓3D堆疊技術，具體而言，Lakefield將單個功能強大的處理器內核與一系列更小、功能更強大的高能效內核相結合，相較於ARM對其晶片宣傳的”大小核”組合，Wilfred Gomes稱Lakefield晶片為”大大核”組合。

於Lakefield中，有一個類似於最新Ice Lake的大核心來執行一些效能密集型任務，然後有四個較小的Atom Tremont核心處理諸如後台管理和不太需要效能的任務。以網頁加載為例，當加載網頁時，大的核心開始工作，小的核心群負責後台任務等低效能要求的進程，網頁加載完畢後，大核的活動就會逐漸減小只留小核保持運作。

Intel正在測試Lakefiled的原型，Wilfred Gomes表示：”這是為生產做好準備的最後階段。”而產品將會於今年年底發表。

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