外媒分享帶有正確註釋的Intel首款7nm Xe HPC GPU封裝照片

早些時候Intel首席架構師Raja Koduri分享了“七合一”設計的Xe HPC GPU的封裝照片，而後外媒迅速對這款採用7nm製程的雙Tile GPU產品的規格進行了分析。最新消息是WCCFTech援引消息人士的爆料，給出了帶有正確註釋的晶片圖表，包括位於基板中間的計算單元、兩側的HBM2高頻寬顯示記憶體、以及邊緣位置的Xe Link IO 。

此前大家對於Raja Koduri披露的所謂“七項技術”的理解，包括了雙Tile版本的Xe HPC GPU所使用的Foveros技術、Intel的10nm ESF製程、以及台積電的7nm製程。現在通過與至少兩個消息來源進行交叉確認，WCCFTech 終於知曉了該公司首款7nm Xe HPC GPU晶片封裝的正確註釋。

首先是位於圖片左上角和右下角的兩顆Xe Link IO晶片，其採用台積電的7nm 製程製造。有趣的是基板兩側似乎還整合了兩種不同大小的HBM2高頻寬顯示記憶體。其次是位於長方形基板中間的Intel 7nm計算核心，每Tile 中的8個計算核心透過Passive Die Stiffeners進行整合、以及與HBM2高頻寬顯示記憶體連接。

顯然為了打造這款7nm 產品，Intel還應用了嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）和Foveros 3D 封裝等技術，還有台積電代工的7nm IO連接晶片和Rambo Cache。

以下是對Raja Koduri 分享的“七項技術”的完整解釋：

● Intel 7nm製程；
● 台積電7nm製程；
● Foveros 3D封裝；
● EMIB嵌入式多晶片互連橋接；
● 增強型Super Fin製程；
● Rambo Cache；
● HBM2 高頻寬顯示記憶體；

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