Arm 宣布推出具有全新第五代架構 GPU 與 Armv9 CPU 叢集的全面運算解決方案(TCS23)

Arm 宣布推出 2023 全面運算解決方案（TCS23），擁有全新第五代架構 GPU 以及 Armv9 CPU 叢集，透過完整針對工作負載設計，將成為智慧手機最佳的解決方案。

做為目前全球行動裝置運算架構主要供應商的 Arm，一直不斷強化產品設計，提供完整的解決方案 IP。隨著行動裝置的普及，手機遊戲熱賣以及人工智慧新應用等，Arm 也強化這些需求，提供更強大的 GPU 與 CPU 新設計。

Arm 執行長 Rene Haas 在 COMPUTEX  發表主題演講

Arm台灣總裁曾志光

在台北國際電腦展即將開展之際，Arm 宣布推出 2023 全面運算解決方案（TCS23），TCS23 將成為最重要的行動運算平台，為智慧手機提供最佳的解決方案。TCS23 透過整套針對特定工作負載設計與最佳化的最新 IP，以滿足使用者對行動體驗與日俱增的需求。

Arm 資深副總裁暨終端產品事業部總經理Chris Bergey

Arm 宣布推出 2023 全面運算解決方案（TCS23）

TCS23 包括基於全新第五代 GPU 架構的新款 Arm Immortalis GPU，可以提供極致的視覺體驗，而全新的 Armv9 CPU 叢集，讓 Arm 在次世代人工智慧（AI）效能依舊領先，更有能讓數百萬 Arm 開發人員更易於取用軟體的全新強化技術。

TCS23 的 GPU 是基於全新第五代架構設計

TCS23 的 GPU 是基於全新第五代架構，也是目前 Arm 效能最高的設計。第五代架構重新定義部份繪圖管線以降低記憶體頻寬，大幅提升效能與用電效率，可在行動裝置上實現次世代高幾何運算的遊戲與即時 3D 應用，並擁有更順暢、且近似複雜的PC與電玩主機般的遊戲體驗。

延遲頂點著色技術 （Deferred Vertex Shading, DVS）是第五代 GPU 架構新導入的繪圖功能，它重新定義 GPU 中的資料流，讓合作夥伴可以擴展 GPU 核心數量，達到更高的效能。此外 DVS 也有助於提升系統快取的效率，而新的CPU 叢集提供更多的 DSU （DynamIQ Shared Unit）電源模式，以更有效運用更大的 L3 快取，並減少外部記虛體流量，以獲得更高效能和更高效的 SoC。

Immortalis-G720 是 Arm 目前效能最佳的 GPU

Arm Immortalis-G720 便是 Arm 目前效能最佳的 GPU，相比前一代產品，效能與用電效率上提升 15%，系統的效率更大大提升 40%，提供更好的圖形畫質而擁有更沉浸的視覺體驗。除了 Immortalis-G720，Arm 也推出 Arm Mali-G720 與 Mali-G620 兩款新的GPU，可望將高階繪圖功能更快速地普及至電子消費裝置市場。

TCS23 全新的 Armv9 Cortex CPU 運算叢集擁有極佳的性能

在運算表現方面，TCS23也為 AI 提供更佳的效能，利用全新的 Armv9 Cortex CPU 運算叢集，讓 Arm 連續三年擁有兩位數的效能提升，效率方面也有顯著的增進。全新的 Arm Cortex-X4 是此高效能叢集中重要的一環，將為旗艦智慧手機提供更高的效能。

Cortex-X4 是 Arm 目前速度最快的 CPU

Cortex-X4 將是 Arm 目前速度最快的 CPU，與 Cortex-X3 相比，效能提高 15%，而在全新的省電微架構下，即便在相同的製程下，新產品也比前一代省電 40%。而且 Cortex-X4 面積僅增長 10%，成為 Cortex-X 歷史中擁有最高的效能密度。在效能與效率的提升下，將能提供更佳的使用者介面回應、更快的應用程式開啟速度等，並且可促成次世代 AI 與機器學習的應用。

Arm Cortex-A720 與 Cortex-A520 大小核的電源效能提升許多

除了新的 Cortex-X4 外，Arm 也推出全新的 Arm Cortex-A720 與 Cortex-A520 大小核產品。Cortex-A720 是業界主流的 CPU IP，可提高持續效能，也是新 CPU 叢集的核心主力，而 Cortex-A520 則是 Arm 歷來電源效率最佳的高效率核心。這些全新的 CPU 比起前幾代產品，在功耗效率方面勝出 20%，可應用於 AAA級遊戲、全天生產力與背景工作等使用場景。

為了擁有最高效能與最高效率的產品，半導體製程非常重要，在最新的 CPU 設計過程中，Arm 在台積的 N3E 製程上順利完成業界首次的 Cortex-X4 設計定案（tape-out）。在設計定案之後，將可充分發揮 Arm 處理器技術帶來的效能、功耗與面積（PPA）優勢。

Arm 新的 CPU 叢集提供合作夥伴所需的效能與效率，其中專為滿足要求嚴苛的多執行緒應用場景而設計的 DSU-120 （DynamIQ Shared Unit），能讓新的 CPU 叢集更為完善，並可支援從穿戴式裝置、智慧手機到筆電等各項裝置。

確保發揮 TCS23 的設計，Arm 也確保數百萬個基於 Arm 架構應用的開發人員，都具備需要的能力與工具，以便撰寫更便利、簡單、快速且安全的軟體。透過開放的軟體程式庫，可不斷提升 Arm IP 的機器學習能力，以便支援開發人員充分運用 AI 與機器學習（ML）工作負載的優勢。程式庫包括 Arm NN （類神經網路） 和 Arm Compute Library 使開發人員能夠改善在 Armv9 Cortex-A CPU 和 Arm GPU 上的機器學習工作負載的執行效能。

新的 CPU 都具備 64 位元運算與 Armv9 的安全創新，以抵禦更先進的數位威脅。透過 Armv9 CPU，Arm 成功地在行動生態系部署 Arm 記憶體標籤擴充（MTE）功能，消除占所有軟體漏洞七成的記憶體安全漏洞。

Arm 將持續依計畫推出下一代的產品設計

Arm 今天發表的產品將驅動次世代的旗艦智慧手機，在緊接的數年內，Arm 將在包括 Krake GPU 和 Blackhawk CPU 等關鍵 IP 上大幅投入，以滿足合作夥伴對於運算與繪圖效能的要求。