與Intel同步了，TSMC公司2017年也要量產10nm製程

雖然在16nm FinFET製程上落後於三星甚至Globalfoundries的14nm FinFET製程，但TSMC研發新製程的決心是不會變的，而且未來會縮短與Intel公司的製程差距。16nm製程之後就是10nm製程了，TSMC已經在跟多個客戶聯合設計10nm產品了，預計2017年量產。

Guru3d網站日前在TSMC技術討論會上跟TSMC負責基礎設施建設的資深總監Suk Lee做了交流，雙方談到了TSMC公司的製程進展。TSMC公司聯席CEO、總裁Mark Liu（劉德音）提到16nm製程之後10nm製程會快速跟進，而Suk Lee也表示他們的10nm製程正在進行當中，已經完成了超過35個使用ARM CPU核心的EDA工具的認證工作。

此外，他們在10nm製程上提前6個月就跟用客戶開始IP驗證製程了，目前已經有10家客戶正在合作10nm產品了。TSMC將在2015年底前完成認證工作，正在與客戶合作流片，以及2017年大規模量產。

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