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Z170晶片組在2015年8月5日跟新一代的Skylake處理器產品正式解禁發布了,雖然感覺與原先Z97架構感覺差距不算太大,但實際上經過這篇Skylake PCH-H 晶片組現身,整體架構大解密!專文剖析,相信將有助於您了解Z170晶片組的產品特色,
Intel Z170 晶片組搭配Intel新一代Skylake處理器,讓Intel Tick-Tock(新工藝/新架構交替發展策略)戰略持續發揮效用,這次1151平台推出架構升級版後確實再次將產品效能做一定程度的推升,也穩定的領先對手好幾代,這次主力戰將為Z170系列晶片組是Intel新一代CPU(Skylake)1151腳位在2015年晶片組主流&效能主力產品,Skylake處理器中內建Intel HD Graphics 530顯示功能也是相當令人期待,其搭載的 Gen9 繪圖核心,處理單元從原先 HD4600 的 20 個 EU(Execution Unit)小幅升級至 24 個 EU,Intel 第 6 代 Skylake 平台與 5 代 Broadwell 平台差異重點主為取消處理器從 Haswell 以來所使用的 FIVR 設計,並將 DMI 通道頻寬加大,讓PCH 通道數量翻倍與提供更靈活的調整模式,另外也是主流平台首款支援DDR4記憶體模組的處理器產品,可同時支援DDR4及DDR3L記憶體模組,當然是沒辦法混著使用,也要看主機板所使用的記憶體模組。Z170提供1組PCI-E X4 M.2、6組SATA 6G、2組SATA Express、PCI-E 3.0,內建10組USB3.0,近期應該可以看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板陸續上市搶佔先機,Z170也支援首發兩款Core i7-6700K、Core i5-6600K系列CPU的倍頻調整功能,同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎),也能完整提供調整倍頻的功能,滿足玩家在超頻方面的需求。

主機板大廠-ASUS依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板,搶攻各位玩家口袋中的小朋友,積極推出以Intel Z170晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的主機板產品,支援Intel LGA1151腳位Skylake CPU產品線,第一波推出的Z97主機板群Maximus VIII Hero、Maximus VIII Gene、Maximus VIII Ranger、Z170-DELUXE、Sabertooth Z170 MK I(搭載ARMOR裝甲)、Z170 PRO GAMING、Z170-AR、Z97-A、Z170-K、Z170-P、Z170-P D3、Z170M-E D3及Z170M-PLUS等。這次也針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化,據以推出新一代的軟硬體技術如KeyBot II、LANGuard、SupremeFX 2015、Game First III、Sonic Studio II等,整體介面更為簡潔直覺實用,透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA1151腳位Skylake CPU產品效能完美結合並完整發揮,以下介紹ASUS在Z170晶片組的中高階ATX ROG主機板產品Maximus VIII Ranger的效能及面貌。

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