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今年 2 月,三星(Samsung)正式宣告啟動 HBM4 第六代高頻寬記憶體的量產;採用 4nm

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三星在2026年FMS展會上推出了全新的記憶體和儲存技術,例如V10 BV-NAND、zHBM 和

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三星最新Exynos處理器規劃藍圖曝光,此次三星沒有急著與台積電搶首推,而是選擇穩紮穩打。

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為了因應記憶體與儲存元件成本的急遽攀升,蘋果(Apple)上個月已針對 iPad、Mac 及智慧家居

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三星宣布,已開始向主要客戶交貨業界首批12層48GB HBM4E記憶體樣品。

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三星最新推出的Exynos 2600處理器採用了先進的2nm製程,成為了全球首款正式亮相的2nm手機

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過去一段時間,三星 (Samsung) 晶圓代工業務已逐步走出低谷,呈現回升態勢,其核心關鍵在於製程

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去年底三星 (Samsung) 發布的 Exynos 2600 是首款採用 2nm GAA 製程製造

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三星首代2nm GAA製程推向市場後,緊接著將迎來微影製程的改進與演進。

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根據南韓媒體報導,三星代工業務的2nm製程良率已提升至60%