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DDR5記憶體明年才能上市,SK Hynix已開始研發DDR6:12Gbps

隨著去年Q4 DRAM晶片價格開始下跌,DDR4記憶體的價格已經有了鬆動。現在的DDR4記憶體已經有了「繼承者」—DDR5,標準及晶片生產都完成了;不過尚無平臺支持,最快今年底才會有DDR5記憶體上市,然2020年上市還是較有可能的。DDR5記憶體的頻率能達到6400Mbps,頻寬比現有水準多了一倍,而SK Hynix日前透露已開始研發DDR6記憶體,預計可達12Gbps,頻寬再次翻倍。

DDR5是新一代記憶體標準,相關規範去年已經公佈,三星、美光之前也宣佈旗下的16Gb DDR5記憶體了—三星去年甚至宣佈了行動版的LPDDR5-6400記憶體。SK Hynix去年發佈了16Gb DDR5,號稱是首個完全滿足JEDEC標準的DDR5記憶體晶片,使用的也是1Ynm工藝,頻率達到了DDR5-5200,頻寬比DDR4-3200記憶體高了大約60%,是目前已公佈的DDR5記憶體中頻率最高的,距離標準上限DDR5-6400MHz也沒多遠了。

至於DDR5的量產時間,SK Hynix明確表示他們會在2020年量產DDR5記憶體,也就是至少還有一年多時間。在SK Hynix之前,美光也宣佈過DDR5記憶體量產計畫:他們預計會在2019年底開始量產DDR5記憶體。總之,不論哪家記憶體晶片公司,量產DDR5記憶體的時間都不會很早,2020年才是起步時間。

但在技術研發方面,DDR5記憶體的工作是已經完成了,下一步就是DDR6記憶體了,韓國先驅導報援引SK Hynix公司記憶體研發人員Kim Dong-kyun的消息稱,他們已經開始研發DDR6記憶體了,預計需要5-6年時間才能完成。

目前業界還沒有統一的DDR6規範,SK Hynix方面提出了DDR6記憶體的兩個方向,一個是繼續目前不斷提升頻率/頻寬的技術路線,另一個則是跟系統技術結合起來,比如跟CPU結合—然而,目前尚無定論。

若是繼續提高頻率的話,DDR6記憶體的頻率將達到12Gbps,較目前DDR5記憶體標準上限DDR5-6400再翻一倍,頻寬也會翻倍,意味著單條記憶體頻寬能達到100GB/s。

不過現在說的這些依然只是DDR6記憶體技術的潛在選擇,5年後記憶體市場變化可能會很大,DDR6標準依然是起步階段,提升頻率只是其中一個方向,未來3D堆疊的記憶體技術必然會對DDR記憶體發起挑戰。

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