Intel宣布，與ARM達成代工服務合作，將採用Intel 18A（1.8nm）製程來製造ARM架構
2022年第四季，台積電與三星於全球晶圓代工市場上的差距進一步擴大。
因為製程問題於產品上受挫後，Intel於最新一任執行長Pat Gelsinger帶領下，提出了IDM
2023年了，全球半導體市場的降溫尚未止息，甚至情況更糟糕。
由於市場需求下滑，火了兩年多的全球半導體市場今年將轉向熊市，其中先進製程下滑嚴重。
台積電於去年12月29日宣布3nm製程良率，董事長劉德音指出
於A9處理器時代害苦了蘋果後，iPhone自此徹底拋棄了三星，全面轉投台積電代工。
2021年2月Pat Gelsinger上任Intel執行長之後，宣布了Intel史上最大規模的轉型
時隔多年之後，Intel又一次重啟了晶圓代工業務，成立的晶圓代工服務部門IFS
Intel新一季財報令人很意外，營收相較前一年同期大跌了22%。
