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自從台積電、三星在 14 / 16nm 節點超越 Intel 之後,半導體界的製程工藝節點命名就亂了
Intel 在去年 12 月的“架構日”活動上公佈了名為“ Foveros ”的全新 3D 封裝技術
對於Intel的高性能GPU計劃,雷聲是很大的,Intel一直活躍在各大媒體及網友的關注中,在最新的
2018 過完了,依舊等不到新的 AMD 高階卡推出,在近日中國評測軟體魯大師公布的 2018 年度