TSMC

2月19日消息，據國外媒體報導，半導體和無線技術解決方案供應商高通推出的第三代5G基頻晶片 Snap

為蘋果、華為等公司代工晶片的台積電，近幾年於晶片製程上走在業界的前端

據《日經亞洲評論》報導，由於擔心受到中國政府的干擾，美國政府繼續向台積電施加壓力，要求台積電在美國生

台積電（TSMC）預計隨著Apple從7nm過渡到5nm，AMD在7nm的訂單量將在2020年下半年

11 月 26 日聯發科發佈了天璣 1000 (MT6885) 首顆 5G SoC 晶片後，聯發科也

根據一篇 Reddit 上的討論，外傳這回由台積電 7nm 製程所生產的 AMD Zen2 晶片，若

IEEE IEDM大會上，台積電官方披露了5nm工藝的最新進展，給出了大量確鑿數據，看起來十分的歡欣

APPLE、華為和AMD幾乎可以說是當前純設計型Fabless晶片企業中應用先進製程最積極的三家企業

上個月20日，台積電的股價被推到新高位置，總市值達2627.5億美元，首度超越了三星電子的2611.

中美貿易戰一直延燒至今，根據外媒金融時報 (Financial Times) 引述台灣和美國知情官員