TSMC

美國商務部長吉娜·雷蒙多對如果中國入侵台灣並奪取台積電控制權可能對美國經濟帶來的可怕後果表示嚴重擔憂

由台積電（TSMC）、索尼、電裝（DENSO）株式會社及豐田合作組建的日本先進半導體制造公司（JAS

台積電在系統級晶圓技術領域即將迎來重大突破。 台積電宣布，採用先進的CoWoS技術的晶片堆疊版本預計

近年來，台積電（TSMC）和蘋果在尖端晶片製造方面有著密切的合作，這也是蘋果能夠在市場競爭中獲得優勢

迄今為止最大的 CHIPS 和科學法案支持計劃。 （圖片來源：台積電） 美國政府宣布計劃向台積電提供

  GTC 2024大會上，NVIDA正式宣布，為加快下一代先進半導體晶片的製造速度並克服

2023 年，NVIDIA向台積電支付了 77.3 億美元的服務費用 雖然台積電沒有透露與客戶的業務

蘋果去年在主題為「Scary Fast」的2023年第二場秋季新品發表會上，發表了M3、M3 Pr和

人工智慧 (AI) 預計將在未來幾年成為一項無所不在的技術，這意味著人工智慧模型訓練和推理所需的硬體

在IEDM 2023會議上，台積電（TSMC）介紹了萬億級電晶體晶片封裝的路線圖，將採用3D封裝完成