於AI伺服器、高效能運算（HPC）應用及高階智慧型手機AI化的推動下，台積電3nm製程系列產能成為了
昨日，台積電舉行了2023財政年度股東大會，董事長劉德音對與華為的競爭關係作出了回應。
台積電於先進半導體製程獨步全球，但除了技術能力方面的原因，於台積電前研發處長楊光磊看來，東方文化亦很
半導體市場從去年下半年才開始反彈，因此分析師對其今年的成長趨於謹慎。事實上，預計今年個人電腦和智慧型
美國商務部長吉娜·雷蒙多對如果中國入侵台灣並奪取台積電控制權可能對美國經濟帶來的可怕後果表示嚴重擔憂
由台積電（TSMC）、索尼、電裝（DENSO）株式會社及豐田合作組建的日本先進半導體制造公司（JAS
台積電在系統級晶圓技術領域即將迎來重大突破。 台積電宣布，採用先進的CoWoS技術的晶片堆疊版本預計
近年來，台積電（TSMC）和蘋果在尖端晶片製造方面有著密切的合作，這也是蘋果能夠在市場競爭中獲得優勢
迄今為止最大的 CHIPS 和科學法案支持計劃。 （圖片來源：台積電） 美國政府宣布計劃向台積電提供
GTC 2024大會上，NVIDA正式宣布，為加快下一代先進半導體晶片的製造速度並克服
