TSMC

台積電於去年12月29日宣布3nm製程良率，董事長劉德音指出

台積電當前量產最先進的製程是5nm及改良版的4nm製程，3nm製程因為種種原因一直延遲。

在2019年，AMD推出了基於Zen 2架構的Ryzen 3000系列處理器，採用台積電（TSMC）

AMD 舉辦「AMD Datacenter Solutions Day」，並與眾多合作夥伴分享 EP

台積電已確認會於9月量產3nm製程，蘋果iPhone 14系列搭載的A16處理器趕不上了

就半導體製程而言，許多人關注的可能只是一些最先進的製程，例如：7nm、5nm及3nm製程之類。

過去一段時間裡，有報導指，台積電（TSMC）已經聯繫客戶，通知接下來會提高2023年晶圓代工訂單的報

今天博主@fenibook曝光了Motorola新旗艦的真機諜照。如圖所示Motorola新旗艦後置

據報導Qualcomm已經在即將推出的Snapdragon 8 Gen 1 Plus中使用了TSMC

身為全球最大晶圓代工廠，蘋果、AMD、NVIDIA、高通、聯發科等公司的先進製程皆由台積電代工