7nm落後台積電5年 Intel：未來會縮小製程上的差距

Intel交出了一份不錯的第四季及2020年度財報。於財報會議上，現任執行長Robert Swan、即將上任的執行長Pat Gelsinger及財務長George Davis一起現身。

關於7nm的問題，Robert Swan表示，他仍堅信Intel會於2023年上半年如期拿出7nm產品，且會先用於消費端處理器，之後才是伺服器。

有犀利的分析師指出，2023年Intel首發7nm之時，台積電已經量產3nm一年時間甚至會帶來更先進的如2nm製程，Intel如何看待及應對屆時的競爭態勢？

Robert Swan談了兩點，其表示製程工藝的確很重要，但並非唯一，它和封裝、架構、記憶體/儲存、安全、網路、軟體一起建構著Intel的六大支柱。第二，其表示Intel會繼續致力於投資開發製程工藝，7nm只是新的開始。

Pat Gelsinger隨後補充，2023年Intel的大部分產品將採用7nm製程，但亦會增加外包晶片的數量。其強調Intel會持續打造有競爭力的產品，封裝、軟體、內部/外部工廠都很重要。同時指出Intel致力於尋求縮小差距，創新技術會於長期研究中顯現，並幫助打造無可挑剔的領導性產品。

顯然，Intel認為製程工藝是一場複雜的長跑，雖然經歷了挫折但Intel還堅持在賽道上，並堅信會有迎頭趕上的一天。

對比一下，台積電的7nm量產於2018年4月，截至2020年7月已經產出10億顆粒功能完好的無缺陷晶片。

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