供電架構改朝換代
除了在資料傳輸方面有重大改變之外，針對供電方面也有重大變革，於 Haswell 推出時令人驚豔的 FIVR 並未就此沿用在 Skylake 中。相反地，Skylake 走了回頭路，改為 IMVP8 供電架構，將原先整合入處理器中的各項電壓抽離，也代表主機板供電迴路將會重新回到 Z77 與 P55 時代的相位大戰。
前後差異有多少
除了在 PCB 上的佈線面積與使用的電子元件將會較以往多之外，電氣特性也因為捨棄 FIVR 後而驟變，不再僅單純是外部 VRM將 12V 降壓至 1.8V 後輸入至 FIVR。換言之，廠商所使用的 VRM Solution 將直接影響到電流純淨度與超頻後的穩定性，對一般使用者來說，元件等級將直接影響 VRM 溫度表現，不再只能依靠相數多寡做是否合宜的初步篩選。
複雜化後所帶來影響
在取消 FIVR 後，原先整合在其中的 Vcore（Vring）、Vgt、Vsa，都會因此需要外部迴路供電。整套 VRM 的控制權也從原先內建於處理器中，全數搬移至外部 PWM 身上，處理電壓升降完全取向晶片等級與廠商在韌體開發上的熟悉度，不再由原先 Intel 所開發的 FIVR 主導電壓變化。對玩家來說各有利弊，有利點無非為主控權幾乎全數由以前在 FIVR 中的不可控，改為全數皆可控且為任意控制；壞處當然就如前面所提到，電子元件等級直接影響最終表現，不再如之前 FIVR 可以越級打怪。在 FIVR 僅需要注意外部 VRM 相數與電流是否能夠負荷，換成 IMVP8 則是需要全面考量各晶片與各廠 RD 在 BIOS 中的開發技巧，高低價差主機板在此時的優劣表現將會非常鮮明且出現硬體瓶頸。
Custom Socket 能否再下一城
Haswell-E 處理器喧囂一時的 OC Socket，在 Skylake 中眼尖的讀者可能已經發現到 ASUS 這次一樣準備了 Custom Socket。在送測樣品中，我們發現 ASUS 的 Custom Socket 多出 23 支金屬觸點，分別對應處理器上的 20 個金屬圓點。但本次 ASUS 並沒有刻意在這部份宣傳，甚至沒有說明此次 Custom Socket 是否具備如 OC Socket 一樣的功能。
不過當你仔細比較 Haswell-E 與 Skylake 處理器金屬觸點後，可以發現到兩者間有一絲絲不同。在 Haswell-E 上的金屬觸點為滿版，且全數皆為長方形，Skylake 則是圓形。分布的點其實也算好認，都位於四側接近正中央的位置，僅有 3 點位於三角定位點附近。四側的功能在 Intel 的定義中屬於 Finger Access Cutout，用於使用者安裝處理器時手指拿放位置，將該區域清空以避免安裝時觸碰針腳造成彎腳的情況。
那麼這些存在於處理器上，卻不存在 Socket 中的觸點是什麼用途呢？外界普遍推測這些多出來的觸點僅用於 Intel 內部測試用途，可能為監控處理器部分訊息，甚至是額外控制功能。由於 Intel 不可能將之公布，主機板廠僅能透過猜測，透過實測才有辦法解譯其實際功能。在 Haswell-E 由於 FIVR 的關係，這些多出來的點，實際為針對內部元件加壓的途徑，不過在 Skylake 上，ASUS 目前仍在開發階段，加上電壓不再由 FIVR 控制，多出來的觸點恐怕並沒有如 OC Socket 一樣具備加壓用途，甚至不再有特殊功能。
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