跨世代記憶體全面支援
Skylake 架構第二重要的新增功能非支援跨世代記憶體莫屬，不同於 Core 2 Duo 時代北橋內建記憶體控制器，Core i 後均採處理器內建 IMC 的作法，同時支援兩個世代的記憶體，對於半導體設計除了難度增加之外，裸晶面積也因此增大。
何以提供雙選擇之因
對於新記憶體的支援，主要有幾個考量，分別為功耗、容量與價格。功耗方面，DDR3L 與 DDR4 相較於 DDR3，分別提供 10% 至 20% 的降低，雖然僅只是毫伏間的差異，但對於工藝製程發展日趨減緩的現代中，每一分電力耗損的降低，對於整體能耗表現都是相當巨幅的成長。容量方面，則要歸功於記憶體產業重心已然朝向 DDR4 迅速發展，單一顆粒容量躍升極快。不同於 DDR3 在 4Gb 踱步的情況（8Gb 今年開始陸續上市且限量供應），DDR4 在今年已經開始大量使用 8Gb 顆粒生產大容量模組，提供單一模組 16GB 容量選擇。加上 Intel 在 IMC 的相容性列表中，不論是 DDR3 抑或 DDR3L，最高均只支援 4Gb 顆粒，少部分廠商所推出的 8Gb 顆粒僅為特例支援，並非常態性現象。
那麼 Intel 怎麼會願意同時支援兩個世代的記憶體呢？Intel 會將 DDR3L 納入支援列表中，除了價格方面的考量，另一重要因素為市場環境。DDR4 上市後因售價高昂且支援平台少的關係，市場環境皆未大量鋪貨供應，在無法控制的市場中，僅提供單一模組支援能力，除了等市場成熟外別無他法。對於近年持續萎靡不振的 PC 市場，強行推動 DDR4 未必對整個大環境能夠帶來換機潮，畢竟除了消費市場外，更重要的商業市場大餅才是 Intel 賺錢來源，貿然改朝換代不僅吃力不討好，造成庫存滯銷情況才是令人頭疼之因。
非任何模組均可上
既然支援兩種記憶體，想必使用者可能會認為只要是 DDR3L 或 DDR4 都可以使用，事實當然非如此，除了限制嚴格之外，也區分為多種不同形式的支援能力。
除了 DDR3L-1600/1866、DDR4-1866/2133 這兩個基本元素之外，Skylake-S 還會區分為 Non-ECC 與 ECC 的差別，記憶體模組支援方面，Skylake-S 並不提供 RDIMM 的支援，僅提供 UDIMM 與 SO-DIMM 這兩種常見於消費市場的產品。
在初步篩選後，我們還需要考量顆粒密度問題，Intel 目前僅確定支援 DDR3L 4Gb、DDR4 8Gb 顆粒，當然顆粒寬度也因沒有 RDIMM 的支援，縮減為只有兩種規格，分別為 x8 與 x16。除此之外，對於容量提昇密切關連的 Rank 數量，目前也只提供最高 2 Rank，一般俗稱為雙面記憶體（在一些特殊配置下，雙面顆粒未必屬於 2 Rank 產品）。
最後則是對記憶體位址的限制，Intel 給了非常嚴格的 Row、Column 位址限制，只有提供一般常見的配置，並沒有提供少數供應商所生產的特殊規格。這部份對使用者影響不大，只需要特別注意顆粒密度是否在支援規格內即可，並不太需要考慮如此細節的部份。
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