others

聯發科攜手台積電 研發7nm製程12核心晶片

編輯點評:希望台G店跟發哥互相提攜,再創台灣股價之光輝!

據外媒報導,繼台積電和聯發科去年推出全球首款10nm工藝的Helio X30晶片之後,現在這兩家廠商又在合作研發下一代7nm工藝晶片。據稱它將擁有12個核心,比10nm移動晶片更快且效能更高。

聯發科攜手台積電 研發7nm製程12核心晶片

聯發科目前推出的10核心旗艦晶片,包括Helio X20、X23、X25、X27和X30五款,目前只有X20、X25和X27已上市,它們採用三叢集架構,CPU由2個負責性能的核心,和4 +4個負責功耗續航的核心組成。目前還不清楚這款7nm 10核晶片會採用怎樣架構,不過有可能是4+4+4,即4個性能核心+8個續航核心組成。

儘管台積電的10奈米工藝的良品率並不讓人滿意,不過聯發科和台積電仍然努力前行,計劃在2018年初量產7nm手機晶片,這跟三星 7nm手機晶片量產時間一致。

消息/圖片來源:Source

喜不喜歡這篇文章?留言給我們

Previous post

和容量不足說再見 512GB手機將問世

Next post

Kingston DataTraveler Ultimate GT 2TB 隨身碟大容量好攜帶兼具高效能

The Author

Freddie

Freddie

擔任3C技術編輯已有數年。3C業界水深,繼續努力。