5nm製程時代，三星自台積電手中搶走不少訂單，例如：
Intel IDM 2.0戰略分為內部製造、外包、對外代工三大部分
於Intel IDM 2.0戰略中，IFS晶片代工業務重要性不亞於x86晶片生產，為此
高通3nm製程處理器驍龍8 Gen 4的開發可能會帶來三大科技巨頭之間的合作。
台積電的3nm製程，總要有人當”試驗品”，而蘋果就是第一家，且訂單量巨大。
於3nm製程上，三星去年6月即宣布量產，進度比台積電還快，但台積電拿到了蘋果等大客戶的訂單
於先進工藝上，Intel近幾年落後於台積電、三星，但是
於先進製程方面，日本最近十幾年已經落後了，能量產的最先進製程是45nm等級的
雖然先進製程上三星是目前唯一能與台積電競爭的晶圓代工廠，但良率一直備受質疑。
為了iPhone 15 Pro系列，據稱蘋果包了台積電3nm製程高達90%的產能。
