2nm製程被視為下一代半導體製程的關鍵技術突破，其優勢在於能為晶片帶來更高效能和更低功耗。
近日，業界盛傳三星電子（Samsung Electronics）成功拿下超微（AMD）的4奈米晶圓代
x86處理器於PC市場上已經統治了幾十年，Arm架構則於近年不斷發起衝擊。
5nm製程時代，三星自台積電手中搶走不少訂單，例如：
Intel IDM 2.0戰略分為內部製造、外包、對外代工三大部分
於Intel IDM 2.0戰略中，IFS晶片代工業務重要性不亞於x86晶片生產，為此
高通3nm製程處理器驍龍8 Gen 4的開發可能會帶來三大科技巨頭之間的合作。
台積電的3nm製程，總要有人當”試驗品”，而蘋果就是第一家，且訂單量巨大。
於3nm製程上，三星去年6月即宣布量產，進度比台積電還快，但台積電拿到了蘋果等大客戶的訂單
於先進工藝上，Intel近幾年落後於台積電、三星，但是
