昨天，三星電子官方宣佈，已經開始量產以第二代10nm工藝制程為基底的SoC。第二代10nm工藝即LP
據美國專利與商標局（PTO）今日公佈的一份檔案顯示，Apple已申請可折疊螢幕專利，這意味著可折疊i
本月中旬，高通將在香港舉辦通訊峰會，Benchlife之前報導曾經提及驍龍845有望首次發佈、年底上
就在我們憧憬著晶圓技術何時量產10nm以內技術之時，台積電卻悶聲發大財，昨天發了個公告說擬在臺灣台南
台積電是目前全球最大的晶片代工廠，去年它就佔有58%的市佔率，也是僅次於三星和Intel的第三大晶片
之前，台積電宣稱自己4月份已經開始試產7nm工藝，並且效果相當不錯，接下來的5nm將會在2019年上
台積電近期意氣風發，16nm FinFET工藝獨攬APPLE A10大單。
Dialog Semeconductor發表首款運用 GaN(氮化鎵)的功率IC DA8801，其高
iPhone 7的A10處理器效能剛曝光，馬上就有報導透露了A11處理器的相關訊息。
16/14nm工藝之後，業界正紛紛轉向10nm工藝。
