替代台積電 CoWoS 封裝！Marvell 和 聯發科 都有意考慮 Intel EMIB 封裝技術

根據DigiTimes 報告，除了高通和蘋果外，一些二線廠商也開始對EMIB先進封裝技術產生興趣，現在傳出的最新名單包括了 美滿電子 Marvell）和 聯發科 (Mediatek)，都為積極想要的廠商，這或許會打造「前端投片台積電，後端封裝 Intel」的新模式。

據了解，這些晶片設計廠商看上 Intel，除了台積電 CoWoS 封裝滿負載的產能問題外，EMIB 封裝本身不錯的散熱表現及實惠的定價是考量因素，面對那些技術要求沒那麼高的產品，足夠滿足需求；美滿電子和 聯發科希望引進 EMIB 先進封裝技術後，可供更實惠方案給客戶參考。

此外，美國晶片設計公司還有本土化生產的需求，目前台積電可以滿足當地生產的代工要求，但是封裝仍要全部運回台灣處理；有業內人士表示，「前端投片台積電，後端封裝 Intel」確實存在可能性，但是要將兩者整合在一起還需要花一點心思。

值得注意的是，目前台積電 CoWoS 封裝產能不足可能只是暫時的，畢竟市場上還有其他測試和封裝廠商，包括Amkor或日月光等，也可能提供一些替代方案，瓜分掉剩餘的市場。