TSMC

台積電是目前全球最大的晶片代工廠，去年它就佔有58%的市佔率，也是僅次於三星和Intel的第三大晶片

之前，台積電宣稱自己4月份已經開始試產7nm工藝，並且效果相當不錯，接下來的5nm將會在2019年上

台積電近期意氣風發，16nm FinFET工藝獨攬APPLE A10大單。

Dialog Semeconductor發表首款運用 GaN(氮化鎵)的功率IC DA8801，其高

iPhone 7的A10處理器效能剛曝光，馬上就有報導透露了A11處理器的相關訊息。

16/14nm工藝之後，業界正紛紛轉向10nm工藝。

據Digitimes報導，台積電近期已經開始下線為2017年款iPhone設計的A11處理器。

台積電宣布：已與中國南京市政府簽約，未來將在南京市建設一座12吋晶圓工廠及一個設計服務中心。

雖然高通、AMD等傳統大客戶都在逃離TSMC台積電，但是大部分ARM處理器廠商還是得依靠TSMC公司

雖然TSMC在10nm及7nm工藝節點宣傳上一路狂奔，號稱獨吞蘋果今年的A10處理器訂單，明年的A1